ROG，指的华硕ROG玩家国度品牌，全球首屈一指的高端主板品牌。2006年，由华硕工程师和设计师组成的精英团队，致力于创造更好的游戏体验，共同创立的ROG玩家国度品牌。自成立以来，ROG在打造创新、硬派游戏配备方面设立了全新的业界标准，让玩家及电玩爱好者能够随时随地享受游戏的乐趣。

随着现代的游戏做的越来越精美，游戏本的性能也在不断的攀升，但与之而来的，是游戏本的散热需求也在一天天变大。毕竟有谁希望自己在游戏的中途，会因为游戏本的散热问题导致不愉快的游戏体验随之而来呢？说到散热，就不得不提到今天要说的主角——ROG冰川散热架构。

ROG作为游戏笔记本中的高端品牌，性能好这一优点被广大玩家们熟知，不过可能大部分玩家还不知道的是，其散热系统的实力也同样被专业玩家所称赞，尤其是ROG命名为冰川散热架构的散热架构，一经推出后就成为游戏笔记本散热设计风向标。

进入2020年，搭载十代英特尔处理器的ROG笔记本，散热架构又全面升级到冰川散热架构2.0，不仅在风道、散热鳍片、热管等方面在原有基础上进行技术、设计的升级。

更是全面采用德国暴力熊的液态金属作为导热材质，大幅提升了冰川散热架构的散热效率和性能，让玩家拥有高性能的稳定与耐用的同事，也带来更为舒适的应用和体验。

液态金属导热黑科技

CPU是通过介质将热量从芯片传递至导热片，再由热管将热量转移来完成散热过程。相对于传统的硅胶介质，液态金属能够做到与导热片和芯片的无缝接触，真正实现面积最大化。同时更高的导热系数也让散热效率进一步提升，同样的使用场景下可让CPU降低10-12℃，噪音降低4%。

之所以有如此大的增强，ROG对于液态金属介质成分配比的精心调校也十分重要。目前液态金属介质主要材料分为镓基和铋基两种，镓基的熔点低、沸点高，而铋基的熔点则要到60℃。

由于液态金属在达到熔点后才能获得最佳的导热效率，ROG的冰川散热架构2.0选择了以镓基为主的液态金属材料，室温下就处于液态，时刻提供最佳的散热效果。

图中圈注部分为封闭环

另外，由于液态金属有着导电的特性，如果流入电路中会造成短路、损坏元器件。为了保障液态金属不会对笔记本内部其它元件造成影响，ROG研发出了特殊的封装结构，将液态金属牢牢限制在芯片范围内。

同时，针对液态金属会腐蚀铜等材质的问题，ROG对纯铜导热片表面进行了镀镍处理，最大程度地防止了液态金属对导热片的腐蚀，延长了散热系统的寿命。

多热管迅速转移热量

CPU的热量，可以通过液态金属快速传递到导热片上。不过此时，热量依旧处于机身内，如何将这些热量快速转换到机身外就成为非常重要的一环。

ROG冰川散热架构2.0系统首先针对热管的材质与结构进行了独有的设计，让散热效面积达到更高。ROG冰川散热架构2.0的热管内部，采用了当前效率、效果最佳的“热熔渣结构”。

通过合理的布局，缩短了热管到达散热端的距离，提升了热传导速率。而CPU和GPU之间的贯通与独立热管混合设计，则保障了散热效果的均衡。

在冰川散热架构2.0系统中，ROG提高了热管数量。更多更密集的热管数量，配合最多12mm的热管宽度，ROG冰川散热架构2.0有着了更加高效的热转换系统，确保了处理器和电路板等电子元件热量快速传递到散热片等位置。

更薄冰翼鳍片更大散热面积

热管传导的热量，最终导向散热鳍片，通过风扇将热量吹离机身。如何增大鳍片的表面积，让热量能够更快、更多的接触到低温空气，是提高散热效率的最重要环节。

在这方面，从PC第一块无风扇被动散热的散热金属片出现开始，无论是材质还是形态，发展的可谓五花八门，而工艺与设计依然具有决定性作用。

ROG冰川散热架构2.0，采用0.1mm特殊铜制散热鳍片，是普通鳍片厚度的二分之一。更轻薄的散热鳍片减少了空气阻力，可实现在同样的空间大小内放入更多的散热鳍片，增加散热面积。

从而促进热转化效率的最终需求。整体的散热效率提高了10%，并且降低了8.2%的空气阻力，也因此被命名为“冰翼鳍片”。

ROG枪神4Plus为了保证十代酷睿i9-10980HK和NVIDIAGeForceRTX2080SUPER显卡性能的发挥，将散热鳍片数量增加到了284片，总表面积增大至178125mm，比上一代增加了73.8%。而作为轻薄高性能游戏本的ROG冰刃4Plus，其散热鳍片的数量也有220片，总表面积达到了111700mm。

高性能绝尘风扇高效对流传热

热量传到散热鳍片上，需要大量的空气进入持续保持温差才能进行对流传热将热量最终排出机身外。ROG冰川散热架构2.0使用了两个12V高转速LCP材质高性能风扇。

LCP材质能使得风扇扇叶做到更薄、更坚韧，这使得ROG冰川散热架构2.0的风扇叶片增多至83片，加上转速的保障，提升了15%的气流量。

不过，ROG冰川散热架构是一套设计相对灵活的系统，尤其是在对流传热方面，ROG的设计师会根据不同机型因地制宜的进行最优化设计。如ROG枪神4Plus还有着3D进气格栅和A盖梯形散热脊设计，并增加了181个散热孔，让通风更顺畅。

而在ROG冰刃4Plus上，散热架构升级为冰川散热2.0Pro，其独有的AAS风洞技术，在笔记本A面打开时会在底部打开5mm的特殊进气口，可以提升32%的进气量。通过暴风增压智能散热系统还可以轻松切换静音、性能和增强三档散热模式，控制风扇的转速来达到将噪音控制在40dB以下，或是强力散热的目的。

为了保证高性能的散热风扇能够持久的运转，ROG冰川散热架构2.0还加入了除尘通道。在开机时风扇带来的强大气流，能将风道内的灰尘通过除尘通道排出机身外，保证风扇与散热鳍片的干净与通畅。除尘风道的加入，大大减少了灰尘堆积的情况，提高散热系统的稳定性，延长使用寿命。

散热不仅是体验，更要有“体感”

优秀的散热结构就是在保证笔记本电脑的运行效率以及使用寿命的同时，也会为用户提供舒适的使用环境。在笔记本的设计中，其结构导致了热量会因为“热气球原理”，不可避免地传导至C面，也就是键盘面，键盘就成为了天然的热辐射源。冬天还好，气温稍微提高，激战正酣时笔记本键盘“烫”手的那种不快相信不少玩家颇有感受

所以，ROG设计出了CoolingZone散热结构，让机身内的风扇透过键盘产生空气对流，将键盘表面温度降低多达2摄氏度。在为处理器、显卡等核心部件带来良好的散热效果的同时，更是为用户带来更为直接的体感舒适度。

拥有了强劲的配置，并且能让这些配置发挥出最强的性能，才称得上是一款优秀的笔记本电脑。目前，ROG枪神4系列、ROG魔霸4系列以及ROG魔霸新锐均搭载ROG冰川散热架构2.0，有着冷静且稳定的散热表现。而ROG冰刃4Plus则是使用了ROG冰川散热架构2.0Pro，凭借着ROG独有的AAS风洞技术，在轻薄机身中也能蕴含优秀的散热效果。

ROG从选材、结构、工艺到设计技术，让ROG冰川散热架构不断升级，持续提供了强大且稳定的散热能力之外，也让ROG不断打破笔记本的设计极限提供了可能。不过从另一方面看，这也是ROG笔记本受到玩家青睐的原因所在。