最近，有微博网友爆料苹果的下一代iPhone智能手机将会搭载最新的A9处理器以及下一版的iOS 9系统，同时还将使用支持压力触感技术的显示屏。不过除此之外这位网友并没有透露更多关于下一代iPhone 6的消息。而之前还有消息称iPhone 6s将会配备2GB的DDR4内存，配置全面提升。

苹果iPhone6S与iPhone7将不再使用主板 Apple Watch华丽丽的外表和价格令人震颤，而在半导体技术方面，它引领了SiP系统级封装的新潮，将应用处理器、内存、存储、支持处理器、传感器**都整合到了单一封装内，不再需要传统的PCB电路板，自然可以大大缩小体积、简化系统。

来自**供应链的最新消息称，苹果非常看好SiP，今年底的iPhone 6S、明年的iPhone 7都会朝着这个方向发展。

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