从视频当中我们可以看到相较于之前苹果iPhone6s的芯片布局，iPhone7主板在元器件方面做了不小的变动，具体来说，A10处理器相较于苹果A9在SoC面积上更大，并拥有四个空位，性能方面值得期待。

在主板的下方出现的大尺寸为止芯片脚位，该芯片位很有可能是为Intel基带芯片所预留，这与之前曝光的Intel将与高通共同提供基带芯片传闻相同。相关视频查看

Wi-Fi芯片方面，本次iPhone7主板显示iPhone7 Wi-Fi芯片尺寸变大，脚位增多，可能会支持新的传输协议，其信号强度与传输性能也会得到增强。虽然仍是PCB裸板，尚未焊装任何电子元件，每块基板上有四块主板，但是依稀能看出来，整体长条形状和以前是差不多的，A10处理器和基带芯片的底座也放到了一起，二者紧紧挨着，自然集成度更高，应该也有利于提升信号稳定性。

根据此前消息，iPhone 7主板将大面积使用EMI电磁屏蔽技术，RF射频芯片、Wi-Fi和蓝牙无线芯片、A10处理器和基带**都会做电磁屏蔽处理，除了能改善电气性能外还可以优化内部空间，把手机做的更轻薄，或者加入更多模块。

闪存芯片脚位方面与之前的iPhone6s芯片脚位相同，因此可能会沿用上一代的闪存芯片。

总体来说，这一代iPhone主板较之前芯片有着巨大的不同，不过从目前看来其外观方面依然不够出彩，令人小有遗憾。