消息称台积电除了会在苹果未来的 A 系列芯片上使用 10 纳米制程之外，台积电也会在 2016 年末至 2017 年间为 MediaTek 生产使用 10 纳米制程的 Helio X30 和 X35。

　　台积电可能也会为 HiSilicon 供应芯片，该芯片最终可能会成为华为旗舰智能手机的首选。

　　目前在 iPhone 7 中使用的 A10 Fusion 芯片采用的是台积电的 16 纳米 FinFET 制程，而去年 iPhone 6s 系列和 iPhone SE 配备的 A9 芯片以及 12.9 英寸 iPad Pro 中的 A9X 芯片也同样采用 16 纳米制程。

　　两款相同的芯片，如果它们的芯片尺寸不同，那么相对比较小的那一款，它的耗电量更低，因此它产生的热量就会更少，对电能要求就更低。

　　高通最近已经宣布他们的 10 纳米移动芯片将由三星代工，Snapdragon 835 有可能在 2017 年上半年商用。而三星到目前为止还没有透露在 2017 年上半年他们的 Exynos 处理器会有怎样的更新。

　　目前还有厂商在开发更小制程工艺，IBM 已经开发出首款使用 7 纳米制程的功能性芯片，这项技术有可能在 2019 年登陆消费者产品。