三星S9谍照

最近，网上又曝光了三星S9的设计图和疑似前面板谍照，手机的下巴也不像过去泄露的那样窄，有可能仍是后置指纹解锁设计，虽然会升级虹膜识别传感器的精度和提升解锁速度，但搭载骁龙845处理器的国行版本并不会支持高通QC4.0+快充技术。

还有网友在微博上曝光的疑似三星S9的前面板谍照，同样显示下巴还是延续了过去的模样，而额头部分的六个开孔则与泄露的设计图完全一致，看起来似乎真实性较高。

国行不支持快充

根据爆料人@i冰宇宙在微博上披露的消息称，由于为了不向高通支付QC4.0+的专利授权费用，三星计划取消骁龙845处理器的GALAXY S9和S9+的QC4.0+快充技术。

尽管三星内部人士的表态来看，三星早在QC2.0技术之后便已经与高通分道扬镳，而是发展自有的AFC充电协议，所以为避免专利费用的说法并不存在。但由于将来的三星GALAXY S9和S9+国行已经确定会搭载骁龙845处理器，所以肯定也将无缘高通的QC4.0+快充功能。

摒弃屏下指纹

针对此前传出或将采用屏下指纹解锁技术的消息，韩国媒体知情人士披露的说法称，由于屏下指纹解锁技术上的问题仍未得到解决，所以三星GALAXY S9很有可能还会是后置指纹解锁的设计。

根据过去韩国媒体的报道，三星GALAXY S9系列的屏占比将提升90%，所以只能借助降低上下边框的宽度来获得这样的规格，预计几乎消失的下巴和更窄的额头才是该机未来真正的模样。

至于是否会首次用到屏下指纹解锁技术，现在也成了三星GALAXY S9系列在发布前的最大悬念。