根据经济日报报道，英伟达为了缓解先进封装产能紧张的情况，计划吸纳英特尔加入其供应链。

报道指出英伟达的AI加速卡供需紧张，而由于台积电CoWoS先进封装产能不足，英伟达考虑吸纳英特尔，缓解当前AI加速卡紧张的情况。

英伟达终于将英特尔纳入其人工智能潮流，通过台积电、英特尔和其他公司实现CoWoS供应多样化。

CoWoS封装被认为是为 AI 计算创建必要硬件的重要组成部分，尤其是对于AI加速器，例如NVIDIA的H100。当下，GPU制造商急于推出以AI为中心的产品，这最终也扩大了对CoWoS 封装的需求。

Team Green一直专注于收购大量先进封装，以满足当前和未来市场的需求，而实现这一目标的唯一途径是实现供应链多样化。

台湾经济日报报道称，英特尔已设法从英特尔获得部分 CoWoS 供应，预计数量可达到每月约5，000片晶圆。Team Blue的加入将导致NVIDIA的CoWoS销量增长 10%，这是一个巨大的里程碑。

除英特尔外，台积电也表示对其CoWoS的供应充满信心，并乐观地认为，到2024 年底，CoWoS的月产量可能达到32，000台，到明年年底，这一数字也可能达到44，000台，这意味着该公司正在不断努力升级其现有设施。

业界分析，即使英特尔加入英伟达供应链，为其提供先进封装产能，台积电仍是英伟达主要先进封装供应商。如果考虑到台积电和其他相关组装与测试合作伙伴扩大的产能，预估其将为英伟达提供约90%的先进封装产能。

相信未来不会出现类似于2023年那样的AI设备短缺，因为所涉及的关键组件，如HBM和CoWoS，已经达到了最佳生产水平，希望足以满足即将到来的需求。